美国半导体“寡头公司”赞助中国芯片会议


2023年04月25日 10:17     美中时报    宗荷



       第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会4月18-19日于广州举行。美国应用材料公司、泛林集团、科磊以及德国的西门子都是此次会议的主要赞助商。其中,市值逾960亿美元的应用材料是全球最大的半导体制造设备暨服务供货商,和市值达697亿美元的泛林研发并列全球前三大的半导体大厂,而科磊的市值也达515亿美元。


       据报道,这三家美企不仅规模庞大,美国学者克里斯.米勒(Chris Miller)在其畅销著作《芯片战争》(Chip War)一书中,更将他们形容为具垄断地位的“寡头公司”,专门生产无可取代的机台,具有在硅晶圆上沉积薄层材料或辨识纳米级缺陷等功能,少了这些机台就不可能生产高端芯片。


       中国是全球最大的半导体及其设备市场。《日经亚洲》称,根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据,2022年,中国在半导体制造设备销售方面,连续第三年领先全球,销售额占全球近30%。尽管受疫情和美国贸易打压的影响,销售额仅比2021年同期下降5%。一位业内高管表示,失去中国市场不仅会损害全球收益,还会将增长机会拱手让给中国竞争对手。


       《日经亚洲》称,本次大会举行的背景是美国拜登政府意图阻断中国获得先进半导体技术。美国2022年出台《芯片与科学法》,随后美国商务部又宣布将部分高端芯片产品纳入出口管制商品清单,企图全面限制和封杀中国高科技产业的发展。为此,美国又极力拉拢涉及芯片制造的重要国家日本和荷兰,拉帮结派限制对华高端芯片及制造设备的出口。信息消费联盟理事长项立刚认为,美国企业此次来参加第25届中国集成电路制造年会,其实并不令人感到意外。19日,他对《环球时报》的记者说,《芯片与科学法》并没有阻止美国企业到中国来参加相关活动,“美国企业对在中国建厂扩产的积极性不高,但对在中国销售产品,他们的积极性还是很高的”。


       本届年会以“立足新发展阶段构建芯发展格局”为主题,来自中国集成电路产业的专家学者、优秀企业家等,近千余名业内人士参加大会。


 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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